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未来，电子包装材料的发展趋势将更加注重多功能性和环保性。随着电子产品的不断发展和应用需求的提高，对电子包装材料的多功能性要求也日益增加。未来的电子包装材料将结合多种功能，如导电、导热、防尘、阻隔等，提供更全面的保护和封装效果。同时，环保性也是电子包装材料发展的重要趋势，未来的电子包装材料将更注重绿色环保、可降解、可回收等方面的改进和创新。
总之，电子包装材料在电子产品中的应用非常广泛，起着重要的保护和封装作用。未来的电子包装材料将更加多功能和环保，以满足不断发展的电子产品的需求。
江门市三硕新材料（塑胶）有限公司一直专致于高分子导电材料的研发和制造。目前已经形成了具有每月数千吨的导电塑料生产能力，并有可选择的多种工艺路线。公司的产品被广泛应用在电子包装、光电包装等需要ESD防护的场景。经过多年的积累，公司在多种树脂上的导电、半导电的改性产品稳定成熟，可以为客户定制解决方案。
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